型号 |
RL-CJ602S3 |
RL-CJ603S3 |
RL-CJ605S3 |
性 能 参 数
|
预热室 |
预热温度上限 |
200℃ |
温度上升时间 |
+20~+200℃约20min |
预冷室 |
预冷温度下限 |
-75℃ |
温度下降时间 |
+20~-70℃约80min |
工作室 |
温度冲击范围 |
(-55℃~-10)~(50~+150℃) |
温度波动度 |
≤±0.5℃ |
温度偏差 |
≤±2℃ |
温度回复时间 |
≤5min |
温 度 回 复 条 件
|
RL-CJ602S3Ⅰ |
条件一 |
高温+125℃暴露30min,低温-40℃暴露30min,样品重量10Kg塑封IC |
条件二 |
高温+150℃暴露30min,环境温度5min,低温-55℃暴露30min,样品重量10Kg塑封IC。 |
RL-CJ602S3Ⅱ |
条件一 |
高温+125℃暴露30min,低温-40℃暴露30min,样品重量20Kg塑封IC |
条件二 |
高温+150℃暴露30min,环境温度5min,低温-55℃暴露30min,样品重量20Kg塑封IC。 |
条件三 |
高温+150℃暴露30min,低温-55℃暴露30min,样品重量7.5Kg塑封IC。 |
RL-CJ603S3Ⅰ |
条件一 |
高温+125℃暴露30min,低温-40℃暴露30min,样品重量10Kg塑封IC。 |
条件二 |
高温+150℃暴露30min,环境温度5min,低温-55℃暴露30min,样品重量10Kg塑封IC。 |
RL-CJ603S3Ⅱ |
条件一 |
高温+125℃暴露30min,低温-40℃暴露30min,样品重量20Kg塑封IC。 |
条件二 |
高温+150℃暴露30min,环境温度5min,低温-55℃暴露30min,样品重量20Kg塑封IC |
条件三 |
高温+150℃暴露30min,低温-55℃暴露30min,样品重量10Kg塑封IC。 |
RL-CJ605S3Ⅰ |
条件一 |
高温+125℃暴露30min,低温-40℃暴露30min,样品重量10Kg塑封IC。 |
条件二 |
高温+150℃暴露30min,环境温度5min,低温-55℃暴露30min,样品重量10Kg塑封IC。 |
RL-CJ605S3Ⅱ |
条件一 |
高温+125℃暴露30min,低温-40℃暴露30min,样品重量20Kg塑封IC。 |
条件二 |
高温+150℃暴露30min,环境温度5min,低温-55℃暴露30min,样品重量20Kg塑封IC。 |
条件三 |
高温+150℃暴露30min,低温-55℃暴露30min,样品重量10Kg塑封IC。 |
结 构 |
外壳 |
冷轧钢板表面喷塑(象牙白) |
内胆 |
不锈钢板 |
隔热材料 |
聚氨酯发泡+超细玻璃棉 |
制 冷 |
制冷方式 |
复叠式双级压缩机制冷方式(水冷) |
制冷机 |
进口压缩机 |
测试孔 |
左侧Φ50mm?1个 |
控制器 |
西门子PLC控制器、西门子彩色液晶显示触摸屏 |
记录装置 |
微型打印机 |
电脑接口 |
RS485接口、RS232转换线 |
工作室尺寸(mm) |
D |
670 |
670 |
670 |
W |
650 |
970 |
970 |
|
|
|
|
|
|
|
|
H |
460 |
460 |
780 |
外部尺寸(mm) |
D |
2245 |
2245 |
2245 |
W* |
1610 |
1940 |
1940 |
H |
1995 |
1995 |
2315 |
装机功率(KW) |
I |
35 |
48 |
50 |
II |
46 |
56 |
56 |
电源 |
AC380V?50Hz三相四线制+接地线 |
标准配置 |
产品使用说明书1份、试验报告1份、合格证及质量保证书各1份、打印纸5只、搁板2块、搁条 4根、色带1只、硅橡胶软塞一套,带脚轮 |
满足标准 |
GJB150.5 |