型号: PXF0123
*注: 水冷型(水温10~28℃,水压0.1~0.3Mpa,以便确保降温性能);
型号 |
RL-CJ602S3 |
RL-CJ603S3 |
RL-CJ605S3 | ||||
性 能 参 数 |
预热室 |
预热温度上限 |
200℃ | ||||
温度上升时间 |
+20~+200℃约20min | ||||||
预冷室 |
预冷温度下限 |
-75℃ | |||||
温度下降时间 |
+20~-70℃约80min | ||||||
工作室 |
温度冲击范围 |
(-55℃~-10)~(50~+150℃) | |||||
温度波动度 |
≤±0.5℃ | ||||||
温度偏差 |
≤±2℃ | ||||||
温度回复时间 |
≤5min | ||||||
温 度 回 复 条 件 |
RL-CJ602S3Ⅰ |
条件一 |
高温+125℃暴露30min,低温-40℃暴露30min,样品重量10Kg塑封IC | ||||
条件二 |
高温+150℃暴露30min,环境温度5min,低温-55℃暴露30min,样品重量10Kg塑封IC。 | ||||||
RL-CJ602S3Ⅱ |
条件一 |
高温+125℃暴露30min,低温-40℃暴露30min,样品重量20Kg塑封IC | |||||
条件二 |
高温+150℃暴露30min,环境温度5min,低温-55℃暴露30min,样品重量20Kg塑封IC。 | ||||||
条件三 |
高温+150℃暴露30min,低温-55℃暴露30min,样品重量7.5Kg塑封IC。 | ||||||
RL-CJ603S3Ⅰ |
条件一 |
高温+125℃暴露30min,低温-40℃暴露30min,样品重量10Kg塑封IC。 | |||||
条件二 |
高温+150℃暴露30min,环境温度5min,低温-55℃暴露30min,样品重量10Kg塑封IC。 | ||||||
RL-CJ603S3Ⅱ |
条件一 |
高温+125℃暴露30min,低温-40℃暴露30min,样品重量20Kg塑封IC。 | |||||
条件二 |
高温+150℃暴露30min,环境温度5min,低温-55℃暴露30min,样品重量20Kg塑封IC | ||||||
条件三 |
高温+150℃暴露30min,低温-55℃暴露30min,样品重量10Kg塑封IC。 | ||||||
RL-CJ605S3Ⅰ |
条件一 |
高温+125℃暴露30min,低温-40℃暴露30min,样品重量10Kg塑封IC。 | |||||
条件二 |
高温+150℃暴露30min,环境温度5min,低温-55℃暴露30min,样品重量10Kg塑封IC。 | ||||||
RL-CJ605S3Ⅱ |
条件一 |
高温+125℃暴露30min,低温-40℃暴露30min,样品重量20Kg塑封IC。 | |||||
条件二 |
高温+150℃暴露30min,环境温度5min,低温-55℃暴露30min,样品重量20Kg塑封IC。 | ||||||
条件三 |
高温+150℃暴露30min,低温-55℃暴露30min,样品重量10Kg塑封IC。 | ||||||
结 构 |
外壳 |
冷轧钢板表面喷塑(象牙白) | |||||
内胆 |
不锈钢板 | ||||||
隔热材料 |
聚氨酯发泡+超细玻璃棉 | ||||||
制 冷 |
制冷方式 |
复叠式双级压缩机制冷方式(水冷) | |||||
制冷机 |
进口压缩机 | ||||||
测试孔 |
左侧Φ50mm?1个 | ||||||
控制器 |
西门子PLC控制器、西门子彩色液晶显示触摸屏 | ||||||
记录装置 |
微型打印机 | ||||||
电脑接口 |
RS485接口、RS232转换线 | ||||||
工作室尺寸(mm) |
D |
670 |
670 |
670 | |||
W |
650 |
970 |
970 | ||||
|
|
|
| ||||
|
|
|
| ||||
H |
460 |
460 |
780 | ||||
外部尺寸(mm) |
D |
2245 |
2245 |
2245 | |||
W* |
1610 |
1940 |
1940 | ||||
H |
1995 |
1995 |
2315 | ||||
装机功率(KW) |
I |
35 |
48 |
50 | |||
II |
46 |
56 |
56 | ||||
电源 |
AC380V?50Hz三相四线制+接地线 | ||||||
标准配置 |
产品使用说明书1份、试验报告1份、合格证及质量保证书各1份、打印纸5只、搁板2块、搁条 4根、色带1只、硅橡胶软塞一套,带脚轮 | ||||||
满足标准 |
GJB150.5 |